芯原股份2022届校园招聘启动啦！

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1 楼 LKL兮发表于: 2021/8/18 16:04:04 编辑

芯原股份2022届校园招聘

万物智联，芯火燎原；科创未来，拥抱明天。
——加入我们，一起芯创未来！

一、招聘对象

全国高等院校及海外高校2022年应届毕业生，包括博士研究生、硕士研究生和全日制统招本科生。

二、校招日历

2021/08-2021/09　网申投递
2021/08　　　　　校友分享
2021/09　　　　　空中宣讲会（笔试报名）
2021/09　　　　　在线笔试
2021/09起　　　　面试
2021/09起　　　　录用发放

三、招聘岗位及地点

　数字前端设计/验证工程师（上海/南京/成都）
　数字后端设计/验证工程师（上海/南京/成都）
　软件工程师（上海/南京/成都）
　嵌入式软件工程师（芯片系统验证）（上海/南京/成都）
　 FPGA工程师（上海/南京/成都）
　射频集成电路设计工程师（上海/南京/成都）
　数字基带设计工程师（上海/南京/成都）
　模拟电路设计工程师（上海/南京/成都）
　版图设计工程师（成都）
　系统芯片算法/架构工程师（上海/南京/成都）
　图形处理器（GPU）算法/架构工程师（上海/成都）
　人工智能（AI）算法/架构工程师（上海/成都）
　图像处理器（ISP）算法/架构工程师（上海/成都）
　视频处理器（VPU）算法/架构工程师（上海/成都）
　数字信号处理器（DSP）算法/架构工程师（上海/成都）
　显示处理器（DPU）算法/架构工程师（上海/成都）
　软件测试工程师（成都）

四、职位申请及空中宣讲会

请上海地区高校学生添加QQ群号/扫描二维码加入校招城市QQ群，获取校招相关介绍资料、职位申请通道、空宣链接等最新校招动态！
上海地区QQ群： 786626315　　　

五、公司简介

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,000人。
为了公司更好的发展，我们离不开员工的全力支持，同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间。

如需了解更多，请移步公司官网：www.verisilicon.com！

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